跟随谷玉海，我们来到了顺义区首都国际机场东侧的东联U谷·马坡科技园。初春的园区内新绿萦绕枝头，沿着入门处的柏油马路一直向前，我们将脚步停在了12号楼下，科信所的“家”就安在这幢小黄楼里。4年来，科信所的科研工作者们就是在这里孜孜不倦地攀登、探索，在密密麻麻的线路、图表以及数据间，攻克了一个又一个技术难关。
科信所是北京信息科技大学下属全资科技公司，前身是成立于1990年的北京科信机电技术研究所。时间回溯到30多年前的北京机械工业学院，机械系的一些老师们从研制石英晶体封焊机起步，实现了从与外界合作到自办机构研发的跨越。在当时石英晶体设备完全依赖进口的情况下，他们希望能靠自己的力量实现相关设备的国产替代。几十年来，所里的老师们一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位。
2018年是高校校办企业的改制之年，国务院针对当时高校所属企业存在的问题发布了相关改革指导意见，北京市教委相继召开相关会议推进校企改革。在这样的政策背景下，在学校党委的领导和积极推动下，原研究所于2021年6月改制为北京科信机电技术研究所有限公司。据我校产业与经营性资产管理办公室主任刘桂礼介绍，科信所改制后依然是学校全资二级企业，但是从管理、监督等方面来看，相关岗位配备的几乎全是学校人员。学校与科信所的联系更加紧密，研发范围也从初单一的石英晶体行业扩展到了机械、机器人、控制、光电、检测、软件等与学校学科相关的领域。
改制之后的科信所与学校能更好地发挥各自在市场导向、科研支撑等方面的优势，密切开展产学研合作，实现了精密储能电阻焊技术、金属表面贴装元件(SMD)封装设备技术，金属封装元件及模块平行焊电源技术的完全自主可控，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，解决了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁，用户遍及航空航天、科研院所等领域，为电子元件金属封装设备的国产化、节约大量外汇作出了重要贡献，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。
与此同时，科信所还承担着学校产学研成果转化的任务。公司及时对接学校新技术、新工艺以及新产品的研究成果，成为学校产学研面向市场的窗口和载体。
转载 网站www.bjkx.com.cn 关键词： 封帽机 电阻焊 储能式电阻焊 滚焊机 平行焊机 平行电阻焊机 真空平行焊机 预焊机